Электроника, микроэлектроника, чиптер өнөр жайы таза бөлмө долбоорлору

ЭЛЕКТРОНИКА, МИКРОЭЛЕКТРОНИКА, ЧИПС ӨНӨР ЖӨНҮНДӨ ТАЗА БӨЛМӨ ДОЛБООРУ

Таза бөлмө цехинин жасалгалоо инженердик дизайнындагы алдыңкы кадам катары, процесс дизайны электрондук продукт өндүрүшүнүн талаптарына жооп берүү шартында таза бөлмө цехинин жасалгалоо инженердик өндүрүштүк жабдуулардын схемасын акылга сыярлык түрдө ишке ашырышы керек. ар кандай мамлекеттик энергетикалык объектилердин параметрлери, жана эмне Энергияны аз керектөө, төмөнкү эксплуатациялык чыгымдар, өндүрүштүн жогорку натыйжалуулугун жана курулушка инвестициянын аздыгына жетишүү үчүн;ошол эле учурда, ошондой эле акылга сыярлык конфигурациялоо жана электрондук продукт таза бөлмө семинардын жасалгалоо инженерия өндүрүштүк талаптарга жана буюмдарды канааттандыруу үчүн адамдардын маршруттарын, материалдык ташуу жана сактоочу жайлардын агымын уюштуруу зарыл.өндүрүш процессине талаптар;Мындан тышкары, экономикалык, практикалык, коопсуз жана ишенимдүү шарттарда өндүрүштүн натыйжалуулугун жогорулатуу үчүн өндүрүштүк жабдууларды жана материалдарды ташууну автоматташтыруу деңгээлин мүмкүн болушунча жакшыртуу керек.

өндүрүштүк жабдуулардын учак жайгашуусу да электрондук таза бөлмө семинардын жасалгалоо инженердик жараянын долбоорлоо маанилүү бөлүгү болуп саналат.Электрондук чаңсыз семинарлар жалпысынан туннель түрүн (же порттун түрүн), ачык түрүн, арал түрүндөгү схемасын ж.б. камтыйт. Сурамжылоого ылайык, интегралдык микросхемалардын чиптерин өндүрүү үчүн таза бөлмө цехтерин жаңылоо долбоору жалпысынан туннель түрүн жана ачык түрүн кабыл алат.Алардын арасында туннел түрү таза бөлмөлөр негизинен 5 дюймдук жана 6 дюймдук чип өндүрүш ишканаларында колдонулат жана өндүрүштүк жабдуулар таза өндүрүш аймагын жана жабдууларды камтыйт.Тейлөө аянты жана таза өндүрүш аянты тазалык боюнча катуу талаптарга ээ, ал эми жабдууларды тейлөө аймагынын абанын тазалык деңгээли салыштырмалуу төмөн.

Микроэлектрониканы тазалоочу цех

Оптикалык микроэлектрониканы тазалоочу цех, ошондой эле оптикалык микроэлектроника таза бөлмө же оптикалык микроэлектроника таза бөлмө деп аталат, азыр жарым өткөргүчтөрдүн, так электрондук компоненттердин, суюк кристалл өндүрүшүнүн, оптикалык приборлордун өндүрүшүнүн, схемалык платандын өндүрүшүнүн жана уюлдук телефондун, компьютердин жана башкалардын ажырагыс жана маанилүү бөлүгү болуп саналат. тармактар.объект.Акыркы жылдарда технологиянын инновациялык өнүгүүсүнөн улам жогорку тактыкка жана продукцияны кичирейтүүгө суроо-талап актуалдуу болуп калды.Мисалы, ультра чоң интегралдык микросхемаларды изилдөө жана жасап чыгаруу дүйнө жүзүндөгү өлкөлөр илимий-техникалык өнүгүүдө чоң маани берген долбоор болуп калды.Ал эми биздин компаниянын долбоорлоо концепциясы жана курулуш технологиясы тармакта алдыңкы орунда турат.

Оптикалык жана микроэлектрондук тазалоо инженердик чечимдери:

Тазалоо долбоорун долбоорлоо процессинде оптикалык жана микроэлектроника өнөр жайынын тазалоочу инженердик долбоорлоо схемасын талдоо жана түшүнүү күчөтүлүүгө тийиш.Долбоор жаңы долбоорбу же эски фабриканы реконструкциялоо долбоорубу жана анын керектөөлөрүн аныктоо үчүн анын конкреттүү өндүрүш процесси, өндүрүш процесси жана башка талаптар менен айкалыштырылганына жараша.Тазалык, температура жана нымдуулук.Андан кийин долбоордун конкреттүү кырдаалга ылайык, жана ошол эле учурда даярдоочунун экономикалык көтөрүмдүүлүгүн эске алуу менен, ар кандай факторлорду эске алуу керек тазалоо схемасын кабыл алуу үчүн аныктоо.Экономикалык, энергияны үнөмдөөчү жана практикалык чечимдер.

Оптикалык микроэлектрониканы тазалоо инженериясы жалпысынан төмөнкүлөрдү камтыйт:

1. Таза өндүрүш аймагы

2. Таза көмөкчү бөлмө (анын ичинде кызматкерлерди тазалоо бөлмөсү, материалдык тазалоо бөлмөсү жана кээ бир жашоо бөлмөлөрү ж.б.) аба душ бөлмөсү

3. Башкаруу аймагы (анын ичинде кызматтык, нөөмөт, башкаруу жана эс алуу ж.б.)

4. Жабдуулардын аянты (анын ичинде тазалоочу кондиционер системасын колдонуу, электр бөлмөсү, таза суу жана жогорку таза газ бөлмөсү, муздатуу жана жылытуу жабдуулары бөлмөсү)

Оптикалык микроэлектрониканы тазалоо инженердик тазалоо принциби:

Аба агымы→Негизги аба чыпкасы тазалоо→Кондиционер→Орто эффективдүү аба чыпкасын тазалоо→Желдетүүчү аба менен камсыздоо→куур→Жогорку натыйжалуу аба чыпкасы тазалоо аба Outlet→Бөлмөгө сүзүү→Чаңды, бактерияларды жана башка бөлүкчөлөрдү алыңыз→Кайтуу аба жалюзи→Негизги эффективдүү аба чыпкалоо Тазалоо максатына жетүү үчүн жогорудагы процессти кайталаңыз.

Оптикалык микроэлектрониканы тазалоо инженердик тазалоо параметрлери

желдетүү саны: 100000 деңгээл≥15 жолу;10000 деңгээл≥20 жолу;1000≥30 жолу.Басым айырмасы: чектеш бөлмөгө негизги семинар≥5Па

Шамалдын орточо ылдамдыгы: 10 градус, 100 градус 0,3-0,5 м/с;температура >16°C кышында;<26°C жайында;флуктуация±2°C.

Температура 45-65%;GMP порошок цехинин нымдуулугу болжол менен 50% ды түзөт;статикалык электр тогун болтурбоо үчүн электрондук цехтин нымдуулугу бир аз жогору.

Ызы-чуу≤65дБ (А);таза абанын кошумча көлөмү аба берүүнүн жалпы көлөмүнүн 10%-30% түзөт;жарыктандыруу 300LX.